COMKit-D2550-HSP-AA

Neuste Intel Atom Technologie

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus:
  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Atom D2550 / NM10
    (conga-CCA/D2550)
    Dual Core, 2x 1.86GHz, 1MB L2 Cache, 10W TDP)
  • 2x 4GB DDR3 SO-DIMM (Max)
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

          

Auch erhältlich: Varianten mit Intel Atom N2600 / N2800

Hinweis: Bei diesem Kind sind nur die analogen
Ausgangssignale des DVI-I Ports verfügbar.
Es können keine digitalen DVI Monitore angeschlossen werden. 

 
   
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COMKit-1047E-HSP-AA

Effiziente und kostenoptimierte Ultra-Low-Power Dual Core Lösung

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus:
  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Celeron 1047 (conga-BS77/1047)
    (Dual Core, 1.4GHz, 2MB Cache, HD Graphics 3500 HM76)
  • 2x 4GB DDR3 SO-DIMM (Max)
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

 

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COMKit-i3-3217UE-HSP-AA

NEU: Rechenstarke und sparsame Core i3 Dual Core Lösung
(3. Generation Core Technologie "Ivy Bridge")

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus:
  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Core i3-3217UE (conga-BS77/i3-3217UE)
    (Dual Core, 1.6GHz, Hyperthreading, 3MB cache,
    HD Graphics 4000, 17W TDP), QM77 Chipsatz
  • 2x 2GB DDR3 SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

 

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COMKit-i7-3517UE-HSP-AA

NEU: Höchste Rechenleistung mit sparsamen i7 Dual Core
(3. Generation Intel Core Technologie "Ivy Bridge")

Embedded PC Kit (komplett montiert/geprüft) bestehend aus:
  • MB-COME-1 COM Express Carrierboard
  • COM Express Modul mit Intel Core i7-3517UE
    (Dual Core, 1.7GHz, TurboBoost bis max. 2.8GHz, Hyperthreading,
    4MB cache, HD Graphics 4000, 17W TDP) QM77 Chipsatz
  • 2x 4GB DDR3 SO-DIMM
  • Heatspreader für direkte thermische Anbindung
    (mit integrierten Heatpipes für optimale Wärmeverteilung)

 

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